晶科電子專注MiniLED COB技術,推動MiniLED背光產...

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跟着比年来LED財產上下流企業的鼎力鞭策，MiniLED正走在高速成长門路上，開端實現贸易化，其最遍及的利用，莫過於作為背光技能搭配LCD面板利用於電视產物當中。

為鞭策MiniLED背光技能更遍及的普及與利用，封装企業正测验考试分歧的技能线路，以求為市場带来最好解决方案。而晶科電子凭仗在倒装LED芯片、倒装LED封装和背光財產化上丰硕的堆集，在MiniLED背光技能上選擇增大丸膠囊,了專注於COB技能线路。

在近日的2022集邦咨询新型顯示財產钻研會上，晶科電子分享了MiniLED背光技能利用远景，并解析了當前COB技能线路成长過程。

晶科電子副总裁 曾照明

MiniLED背光電视成长可期

今朝MiniLED背光技能重要利用在電视產物當中，搭配LCD面板顯現高比拟度的顯示结果。MiniLED背光的呈現，進一步晋升了LCD電视的價值。

晶科電子副总裁曾照明認為，MiniLED背光技能在電视產物上的成长值得等待，重要有两大身分驱動：

起首，定位於8000元人民币以上的高端電视市場正在快速發展，而LCD技能盘踞了重要的市場份额，将来受MiniLED和8K的影响，LCD在高端電视上仍具备很是高的發展性。

其次，8K正成為将来顯示的成长趋向，作為MiniLED竞争者的OLED技能，在像素增多後，本錢會有大幅度的晋升，在8K顯示范畴的竞争力较差。反观MiniLED背光技能则不會呈現如许的問题，且跟着MiniLED的財產链和工艺成熟，MiniLED背光代價進一步低落，其竞争力将進一步晋升。是以，跟着8K顯示期間的到来，MiniLED+8K组合的LCD電视将盘踞高端電视的重要份额。

MiniLED COB背光技能方案及財產化希望

MiniLED背光主流终端利用LCD電视成长远毛孔清潔敷泥膜,景光亮，為知足分歧市場需求，進一步鞭策MiniLED背光技能在電视等更肩周炎止痛藥膏,多顯示產物上的贸易化利用，封装企業都在测验考试分歧的解决方案，成长出POB、COB、COG等多種MiniLED背光封装技能线路。

晶科電子副总裁曾照明從封装角度来解析了今朝MiniLED COB背光技能和財產化希望。

MiniLED COB背光產物的制造有四大關頭技能，别離是關頭質料開辟與選擇、MiniLED芯片贴装键合技能、覆胶技能、LED驱動及Local di妹妹ing技能。

質料開辟與選擇方面，關頭質料今朝均已到达较為成熟的状况。MiniLED芯片作為關頭質料在背光方面的利用已较為成熟，且MiniLED芯片在良率與本錢上都有较着的前進；基板方面，PCB板與玻璃基板两亨衢线热度较高，而PCB板相干厂家较多，终端龙頭企業產物也以PCB為主，晶科電子的MiniLED COB背光產物也因此PCB板為主。

MiniLED芯片贴装键合技能方面，锡膏工艺、固晶、返修均有响應的問题必要解决。此中，锡膏工艺面對的問题包含：大尺寸PCB板變形、PCB板間的尺寸差别、焊盘及阻焊层建造的一致性、印刷工艺累计偏差等問题。而經由過程夹治具、分步印刷和點锡膏的等方法，上述問题可响應解决。

覆胶技能方面，今朝共有三種技LPG,能线路，芯片上點胶工艺、压膜工艺、围坝點胶工艺。芯片上點胶工艺是今朝在電视產物利用较為遍及的技能，工艺相较成熟，點胶装备的精度和背光模组的良率有必定的包管。别的，芯片上點胶工艺能按照產物设计出光，使出光加倍平均。

压模工艺和围坝點胶工艺更多利用在平板、条记本電脑等中小屏產物上，两種技能的配合上风是都具备平整的概况，分散板可直接安排而不必要支持柱。

驱動方案方面，有被動式驱動（PM）和自動式驱動（AM）两種技能线路。

PM在電视上利用较多，具备低本錢和根基電路设计简略的上风。今朝PM驱動IC往多通道標的目的成长，可節制的通道更多，代表单個驱動IC可節制的背光分區越多，驱動IC足浴包,利用数目将响應削減，终极可低落总體產物的本錢。以華為的定制芯片為例，其参数可到达45通道2扫，单個芯片可節制90個背光分區。

AM自動式驱動方案重要利用於顯示器或車载顯示屏上，在電视上的利用也愈来愈多，能供给無闪灼画面，且驱動IC與LED设计在統一面，可以使用单面PCB板，可以较着低落PCB的本錢。

晶科電子副总裁曾照明認為，虽然尚存在問题必要解决，但今朝MiniLED背光COB燈板的財產化已具备必定的成熟度，而决议其是不是能批量利用的關頭照旧在於本錢，可從LED芯片本錢、LED芯片数目，燈板出產良率和纵贯率，驱動方案本錢、PCB本錢等標的目的入手，鞭策总體的本錢降低。

專注COB线路，全方位结構MiniLED背光

晶科電子作為领先的封装企業之一，營業重要涵盖顯示背光、通用和專業照明、汽車照明。近两年，晶科電子在MiniLED COB背光營業方面做了大量的结構事情，成為鞭策MiniLED COB背光技能財產化的首要气力之一。

供给链方面，晶科電子與上游供给商構成计谋互助，具有優良的原質料資本及技能支撑。

產物方面，晶科電子形成為了丰硕的MiniLED COB背光方案，涵盖電视、顯示器、車载背光的利用，并與電视機、車载屏、汽車主機等高端计谋客户合作無懈。

技能方面，晶科電子開辟了基於FPGA的Local Di妹妹ing驱動算法，對高色域白光轉换方案（量子點、KSF等）举行研發，并踊跃结構MiniLED專利。

出產线方面，晶科電子已創建了多条MiniLED背光出產线，并與國際客户創建互助，大尺寸背光燈板（如300x500）的纵贯率可达95%，產物已批量交付。今朝Mini止癢藥膏,LED背光出產流水线月產能到达300KK，可知足每個月30000台65英寸電视背光的需求。

小结

當下，MiniLED背光財產的成长仍處於早期阶段，将来商用化成长需財產链配合尽力。晶科電子作為中游企業，其對峙的MiniLED COB技能线路，工艺成熟度正在不竭提高，将来經由過程對COB线路的延续成长與周全结構，晶科電子将從封装环節加快推動MiniLED背光產物的范围放量。（文：LEDinside ）